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3D視覺深度抓取系統以(yi)不同的工(gong)作距(ju)離和視野(ye)范圍(wei)實現高精度三(san)維測(ce)(ce)量,可適用于缺陷(xian)檢測(ce)(ce)、物料分揀、拆碼垛等應用。
選配NVIDIA GPU平臺,快速獲取深度數據的同時,可內置深度學習算法,大幅減小對工控機的需求。
某大型食品工廠(chang),拆垛(duo)+上料(liao)
工(gong)作(zuo)流程:自動識別碼垛,在貨物到位(wei)后開始作(zuo)業
3D相(xiang)(xiang)機(ji)安(an)裝方(fang)式:相(xiang)(xiang)對機(ji)械手固定
識別距離:自適應。相機根據當前貨物高度引導機械手作業
某大型醫(yi)藥公(gong)司(si),分揀藥品
通(tong)過3D視覺實現三維掃描(miao)定(ding)位,解決散亂無序(xu)堆疊藥品的識別定(ding)位問(wen)題(ti)
AI智能分析的匹配算法,可以解決各種形態尺寸物品的識別定位
3D視覺深度抓取系統技術參數:
產(chan)品型號(hao) | LXPS-HS0232-B | LXPS-HS0213-B | LXPS-HS1232-B | LXPS-HS2220-R |
分(fen)辨率 | 1920 X 1200 | 1920 X 1200 | 1920 X1200 | 1280X 1024 |
測量(liang)范圍 | 700-1500mm | 300-450mm | 700-1500mm | 400-800mm |
Z軸精度 | 0.4mm | 0.05mm | 0.3mm | 1mm |
視場角 | 40.6X26° | 30.2X19° | 40.6X26° | 43.6X33° |
工作波長(chang) | 460nm | 460nm | 460nm | 850nm |
采集時間 | <0.A4s選配GPU<0.2) | <0.4s選配GPU<0.2) | <0.4s(造配GPU<0.2) | <0.4s |
數據接(jie)口(kou) | 以(yi)太網RJ45 | 以太網RJ45 | 以太網RJ45 | 以(yi)太(tai)網(wang)RJ45 |
供電 | DC12V | DC12V | DC12V | DC12V |
適用場景 | 室內 | 室(shi)內 | 室內 | 室(shi)內 |
外(wai)形尺寸 | 390* 181*60mm | 256.5* 181*60mm | 415*181*60mm | 174*73* 54mm |
重量(liang) | 3100g | 3100g | 3100g | 832g |
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