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| 品牌 | 邁爾微視 | 應用領域 | 食品 |
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3D結構光相機拆碼垛技術特點：
結構光技術
根據(ju)光信號的(de)變化計算物體的(de)位置和深度等信息，快速(su)復原(yuan)抓取物件(jian)的(de)三維空間，實現高精(jing)度識別。
參數配置靈活
提供簡單(dan)的(de)接口可直接獲取(qu)強度(du)圖、深度(du)圖、偽彩色深度(du)圖和點云圖像，所有圖像坐標系(xi)嚴格對齊;支持高動態范圍模(mo)式，可靈活(huo)配置參數實現不同反射率物(wu)體的(de)測量。
高精度+智能算法
兼具二(er)值碼的(de)穩定(ding)性與多步移(yi)相的(de)高精度特(te)性,匹配*處理(li)算法能在小幅(fu)抖動(dong)下快速(su)獲取準確的(de)三維(wei)信息。
通用接口
通用TCP/IP通訊接(jie)口，輕(qing)松對接(jie)市面主(zhu)流品牌機(ji)械臂。
某大型食品工廠-拆垛+.上料
項目介紹:
3D視覺引(yin)導實現掃描定位(wei)，引(yin)導機器人以準確(que)的姿態抓(zhua)取物料，
根(gen)據包裝尺(chi)寸計算出正(zheng)確的(de)放置(zhi)位。
項目優勢:
系(xi)統(tong)擁有大視野(ye)，大景深，滿足(zu)多種(zhong)垛型(xing)的需求;
結合深度學(xue)習算法，使系統快(kuai)速、準(zhun)確(que)地(di)識別出(chu)各類物料(liao);
拆垛后自(zi)動生成碼垛垛型，也可按需進行混合碼垛。
3D結構光相機拆碼垛技術參數：
產(chan)品型號 | LXPS-HS02X2- B/C | LXPS-HS02X3-B/C | LXPS-HS2220-R | LXPS-HS2220-R LXPS-HS3220-R |
分(fen)辨率 | 1920 X 1200 | 1280X 1024 | 1280X 1024 | |
采集時間 | <0.4s | <0.4s | <0.4s | |
工作距離 | 200-3000mm | 200-3000mm | 1000-4000mm | 400-800mm |
視場角 | 40.6X26° | 30.2X19° | 45X40° | 50X40° |
Z軸精度 | 0.05@300mm 0.2@550mm 0.6@1100mm 1.2@2000mm | 0.02@300mm 0.1@550mm 0.3@1100mm 0.8@2000mm | 1mm | 1@550mm |
外形(xing)尺寸(cun) | 255 X 181X 60mm 390X 181X 60mm | 255 X 181X 60mm 390X 181X 60mm | 390X 85X 50mm | 161 X71 X 54mm |
重量(liang) | 約(yue)2800g | 1500g | 832g | |
數據接口 | RJ45以太網 | |||
供電 | DC12V | |||
SDK | windows linux/CC# | |||
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